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高通將驍龍8 Gen 1處理器的訂單轉交給臺積電，這一決策背后有幾個重要原因，值得深入探討。

首先，三星的良率問題是一個不容忽視的因素。作為驍龍8 Gen 1芯片的代工廠，三星在生產過程中面臨著嚴重的良率挑戰。據悉，三星代工的驍龍8 Gen 1芯片良率僅為35%。這一低良率不僅導致了生產成本的上升，還嚴重影響了供應鏈的穩定性，使得高通在市場需求旺盛的情況下，無法及時滿足客戶的需求。

其次，臺積電在技術和生產能力上的優勢也是高通做出這一決定的重要原因。臺積電在4nm工藝上的良率超過70%，遠高于三星的水平。此外，臺積電的芯片在性能上也表現得更加優越，這使得高通能夠借助臺積電的技術優勢，提升驍龍8 Gen 1的整體競爭力，從而在激烈的市場競爭中占據更有利的位置。

再者，市場競爭的壓力也是促使高通轉向臺積電的一個關鍵因素。聯發科推出的天璣9000芯片在性能上已經超越了驍龍8 Gen 1，這無疑給高通帶來了巨大的競爭壓力。為了保持市場份額和品牌形象，高通必須采取措施提升其產品的性能，以應對來自競爭對手的挑戰。

最后，提前出貨的需求也是高通考慮的重要方面。由于三星芯片在發熱問題上的表現不佳，高通希望能夠通過與臺積電的合作，盡快獲得更高質量的芯片，以解決這一問題。臺積電的生產能力和技術水平使得高通有理由相信，他們能夠在更短的時間內交付出符合要求的產品。